JHSJ_Semi JHSJ_Semi

Ethching 감광막 현상 공정이 끝난 후 감광막 밑에 길러진 또는 박막들을 공정 목적에 따라 부분적으로 제거하는 기술 감광제에 패턴이 형성된 후, 감강제의 패턴을 실제 박막으로 옮기는 과정이며 불필요한 부분을 제거하는 공정이다. Etching 종류 1. Wet etch 용액성 화학 약품을 이용한다(산or염기, HF dip) Wafer 전면 식각에 주로 사용한다. 생산성이 높고, 비용이 저렴하다. 가공의 정밀도가 낮다. 횡방향으로도 깎이기 때문에 Under cut 이 발생한다. 2. Drt etch 가스 선택과 조절이 쉽다. 이방성, 등방성 식각이 가능하다. 밀착성 유지가 쉽다. 식각의 종말점을 확인, 검출이 가능하다. Etching공정 중요 고려사항 ​ 1. Uniformity: 균일하게 에칭을 진행..

유효질량 전자들이 결정체내에서 이동할 경우에는 자유공간과는 다르게 행동하는데, 이때 전자들은 외부 전계의 힘과 결정체 내에 존재하는 원자들의 주기적 전위로부터 만들어지는 전계에 의한 힘도 받는다. 내부전계효과를 포함시켰을 때의 결정체 속의 전자를 자유공간에서의 질량 m이 아닌 새로운 질량 m*을 가진 고전적 입자로 바꾼다. 이것은 외부전장의 속도(eε)에 대한 뉴턴법칙을 그대로 적용하여 외부전계와 결정체 내에 전자가 받는 힘의 관계를 나타낼 수 있다. 이때 이 질량 m* 속에 내부 전계가 들어 있으며 이 질량을 유효질량 (Effective mass)라고 부른다. 표동운동(Drift motion) 반도체에 전류를 흐르게 하는 두가지 요인이 있는데, 그중 하나인 표동(drift)에 대해 살펴보도록 하겠다. ..

반도체 포트폴리오를 준비하면서 반도체 소자에 대한 이해와 반도체 8대 공정에 대해 다룰려고 한다. 가로, 세로 혹은 높이가 각각 일정한 간격으로 규칙성 있게 반복된 구조를 격자라고 부른다. 평면부터 공간까지 n차원의 격자들중 3차원의 격자를 공간격자라 부른다. 이러한 공간격자들의 구조에는 다양한 구조가 존재한다. 1. 다이아몬드 구조 (Si, Ge, C, Sn) 여기서 3축이 직각이고 길이가 모두 같은 입방정을 다룰건데, 그중 각 면의 중심에 원자가 하나 더 존재하는 면심격자의 구조를 하고 있으며, 각 원자 위치에서 결정축에 따라 각 1/4 되는 곳에 새로운 원자가 첨가되어 있을 때의 구조를 다이아몬드 구조라 부른다. 2. Zinc-blende 구조 (GaAs, GaP) 다이아몬드형 격자의 결정을 이루는..