전공
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반도체 공정 #4 PhotolithographyⅡ EUV & Process issue +αSemi-process 2022. 2. 2. 16:55
EUV(Extreme Ultra Violet) 다층 유리를 통한 파장에서 광 및 마스크의 반사를 활용하는 기술로, 극 자외선 파장을 이용 다층 코딩한 거울을 통해 상을 축소시키는 역할 거울은 총 4개로 구성 되며, (Paraboloid1, Ellipsoid2, Plane mirror1 으로 구성되어진다) Chamber안은 진공 상태를 유지시켜 줘야한다. (모든 물질에 흡수가 잘되기 때문에) EUV 사용의 장점 1. λ 감소 → 해상도 극대화 (7nm) 기존의 (Arf + immersion + QPT 는 10nm의 λ 값을 가짐) 2. 작은 횟수의 패터닝으로 구현이 가능하다 → 공정수 대폭감소 EUV 사용의 단점 1. Arf 장비의 2배 가격 2. 흡수를 막기 위해 장비내 진공 상태를 만들어야 한다. 3...
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반도체 소자 #3 - Thermal generation & RecombinationSemi-device 2022. 1. 24. 00:49
Thermal generation (열생성) 반도체의 가전자대에 있던 전자가 에너지를 받아 전도대로 올라가면 자유롭게 움직일 수 있는 전자와 정공 한 쌍이 만들어진다. 이때 인가된 에너지가 열에너지일 경우 이를 Thermal generation 이라고 부른다. 그리고 단위 시간당 단위체적 내에서 열생성 되는 전자-정공 쌍G를 Thermal generation rate (열생성률)이라 부른다. 이러한 열생성률은 온도에 따라서 변한다. 온도가 올라갈 경우 더 많은 전자가 가전자대에서 전도대로 이동하므로 Thermal generation rate는 증가한다. Recombination (재결합) 재결합(Recombination)은 전자와 정공이 만나서 소멸되는 과정을 뜻한다. 단위시간당 단위체적 내에서 재결합되..